在雄安实验室点亮创新之光——芯昇科技发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片

据雄安官网报道，作为中国移动三级子公司，芯昇科技自2024年5月落地雄安新区以来，在芯片创新领域取得了多项突破性成果。

创新成果

芯昇科技先后发布了两款重量级产品：

• 全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片：突破性地将RISC-V架构应用于智能卡领域，实现了安全与性能的双重提升
• 国内首颗RISC-V内核卫星+蜂窝双模IoT-NTN芯片：支持卫星与蜂窝网络双模通信，为物联网应用提供更广泛的连接能力

示范应用

部分产品已在雄安新区当地示范应用，验证了RISC-V架构在实际场景中的可行性和优越性。这些示范应用为后续更大规模的推广积累了宝贵经验。

产业生态

雄安科创中心中试基地为企业提供厂房定制、金融服务、政策服务等八大服务体系，打通了从实验室的"最初一公里"到市场应用的"最后一公里"，让企业发展无后顾之忧。芯昇科技作为雄安新区未来芯片创新研究院首批发起单位，将持续推动RISC-V技术创新和产业生态建设。